±¹°¡±â¼úÇ¥ÁØ¿øÀº 8ÀÏ Ã·´Ü»ê¾÷ ºÐ¾ß ±¹Á¦Ç¥ÁØ ¼±Á¡À» À§ÇÑ 2024³â 1Â÷ ±¹°¡Ç¥Áرâ¼ú·ÂÇâ»ó»ç¾÷ ½Å±Ô°úÁ¦¸¦ °ø°íÇÑ´Ù°í 7ÀÏ ¹àÇû´Ù.
À̹ø »ç¾÷Àº ±¹Á¦Ç¥ÁØȱⱸ(ISO/IEC) ¹× »ç½Ç»óÇ¥ÁØȱⱸ(IEEE µî)¿¡ ¿ì¸®³ª¶ó ±â¼úÀ» ±¹Á¦Ç¥ÁØÀ¸·Î Á¦¾ÈÇÏ°í, ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ º¯È¿¡ µû¸¥ Ç¥ÁØÁ¤Ã¥ ¹ß±¼°ú ´ëÀÀÀ» Áö¿øÇϴ ǥÁØ ¿¬±¸°³¹ß(R&D)ÀÌ´Ù.
Åë»ó ±¹Á¦Ç¥ÁØÀº ±¹°¡ °£ Ä¡¿ÇÑ °æÀïÀ» ÅëÇØ ÇϳªÀÇ ±â¼ú¸¸ ½ÂÀεȴÙ. ±¹Ç¥¿øÀº ÃÖ±Ù 5³â°£ Ç¥±â·Â»ç¾÷¿¡ 1808¾ï ¿øÀ» Áö¿øÇÏ¿© 215°ÇÀÇ ±¹Á¦Ç¥ÁØÀ» ½Å±Ô·Î Á¦¾ÈÇß´Ù.
±¹Ç¥¿øÀº À̹ø ½Å±Ô°úÁ¦·Î ¹ÝµµÃ¼, ¹Ì·¡ ¸ðºô¸®Æ¼, ¹«Åº¼Ò ¿¡³ÊÁö Àüȯ µî ÃÊ°ÝÂ÷ ÷´Ü»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ±¹Á¦Ç¥ÁØ °³¹ßÀ» ÁßÁ¡ ÃßÁøÇÑ´Ù. ¿ì¸®³ª¶ó ±â¾÷ÀÇ ±â¼úÇõ½Å°ú ±Û·Î¹ú ½Å½ÃÀå ÁøÃâÀ» Àû±ØÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ƯÈ÷, ¿ÃÇغÎÅÍ´Â Á¤ºÎÀÇ R&D Çõ½Å ¹æħ¿¡ µû¶ó ºÐ¾ßº° °³º°°úÁ¦¸¦ ÇϳªÀÇ ´ëÇü°úÁ¦·Î ¹¾î ÃßÁøÇÏ´Â ÅëÇÕ¡¤º´·ÄÇü ¹æ½ÄÀ» ¼±º¸ÀδÙ.
ÁøÁ¾¿í ±¹Ç¥¿øÀåÀº ¡°Ã·´Ü»ê¾÷ ½Ã´ë¿¡ Ç¥ÁØÀÇ ¿µÇâ·ÂÀÌ Áö¼Ó Áõ´ëµÇ°í ÀÖ´Ù¡±¸é¼ ¡°¿ì¸®³ª¶ó ±â¾÷ÀÌ ¼¼°è ½ÃÀå¿¡ ¿øÈ°È÷ ÁøÃâÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ±¹Á¦Ç¥ÁØ ¼±Á¡À» À§ÇÑ Áö¿øÀ» È®´ëÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.